杂质的混入会影响瓷件的电性能

添加人：admin 发布时间：2014/1/16 9:33:01 来源：中国耐火材料网

    2001年中华人民共和国电子行业标准SJ/T11260-2001给出了真空开关管用陶瓷管壳的直径、平面度、圆度等的公差范围。我厂也根据此标准制定了相应的检验标准。在我厂的合格供应商中一般只有5%的尺寸、形状不合格，而有些厂家不合格率高达30%～40%，而且尺寸分布没有规律，一致性较差。尺寸、形状上的超差对装配，尤其是对采用一次封排工艺的厂家会造成定位困难，并为整管的同轴度、气密性等的保证埋下隐患，从而降低产品的可靠性。要想保证瓷壳的尺寸、形状的精度就要对瓷件生产的各个工序加强控制和管理，包括原料处理、料浆的制备、成型、排蜡及烧成工艺等。
    封接面上的缺陷因为封接面是陶瓷件和金属件封接的关键部位，它将直接影响到金属化和封接的内在质量，所以各个厂家对于封接面的质量要求都非常严格。我厂要求封接面部位不允许有裂纹、气孔、划痕、凹坑、夹层等。瓷件中有杂质瓷件中的杂质主要来源于原料及工艺过程中。有些杂质在氧化气氛下是显色的，如Cr2O3，Fe2O3，TiO2等，所以在光照下能看出红色、黄色或黑色的斑点，有些杂质是无色的。
    这些杂质的混入会影响瓷件的电性能，使介电损耗增大，耐压水平降低。因此瓷件厂家应严格控制原料质量及工艺过程。以上是生产检验中出现几率较多的一些问题，这些都是瓷件厂家完全可以控制或改进的一些问题，这些问题如何控制是需要各厂家认真对待的。