主营产品:氧化铝抛光液、氧化硅抛光液、氧化铈抛光液、金刚石抛光液、碳化硅抛光垫等
吉致电子JEEZ浅槽隔离抛光液 吉致电子JEEZ浅槽隔离抛光液适用于集成电路当中的铜互连工艺制程中铜的去除和平坦化。 具有高的铜去除速率,碟型凹陷可调,低缺陷等特性。可应用于逻辑芯片以及3D
吉致电子JEEZ硬质合金抛光液 吉致电子硬质合金抛光液适用于硬度高韧性耐腐蚀的合金金属工件,通过CMP粗磨、细磨和抛光工序可得到理想镜面效果,合金金属研磨液具有易清洗、无残留等特点。
吉致电子JEEZ 钨抛光液 吉致电子钨W抛光液适用于8-12吋氧化硅镀膜片的抛光。特选粒径均一的SiO2水溶胶为磨料,抛光清洗后晶圆表面粗糙度低、颗粒残留少。与国内外同类产品相比,具有易清
吉致电子JEEZ氧化层抛光液 / 吉致电子JEEZ氧化层抛光液 纳米级SiO2磨料,粒径均一稳定,去除速率稳定,金属离子含量低,通过CMP工艺可有效去除表面氧化层,达到理想平坦度。
吉致电子JEEZ蓝宝石抛光液 为半导体行业/光学行业调配的蓝宝石研磨液/蓝宝石LED衬底抛光液/Sapphire Slurry组合浆料,适用于蓝宝石基片、外延片、LED的平坦化加工。设计满足
吉致电子JEEZ手机边框抛光液 为金属模具及电子器件、金属边框抛光、金属外壳抛光、手机按键抛光、苹果Logo抛光等配制的抛光液。适用于手机钛合金件研磨抛光液/铝合金件研磨抛光液/镁合金件研磨抛
吉致电子碳化硅抛光垫 吉致电子抛光垫满足低、中及高硬度材料抛光需求,针对碳化硅SIC抛光的4道工艺制程搭配不同型号抛光垫(粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫)具有高移除率、高平坦性、低缺
吉致电子阻尼布抛光垫/碳化硅抛光 吉致电子抛光垫满足低、中及高硬度材料抛光需求,针对碳化硅SIC抛光的4道工艺制程搭配不同型号抛光垫(粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫)具有高移除率、高平坦性、低缺